关于SMT生产工艺&焊接工艺100问 (下篇)

51、在1970年代早期,业界中新出一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以什么简代之？　　

答：HCC
52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同？　　

答：相同
53、SMT使用量较大的电子零件材质是什么？　　

答：陶瓷
54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线较高温度多少度较适宜？　　

答：215℃
55、有铅波峰焊锡炉检验时，锡炉的温度多少度较合适？　　

答：245 ℃
56、钢板的开孔型式有哪些？　　

答:方形、三角形、圆形,星形,本磊形
57、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板？　　

答:陶瓷板
58、以松香为主之助焊剂可分哪四种？　　

答::R、RA、RSA、RMA
59、SMT排阻有无方向性？　　

答：无
60、SMT设备一般使用之额定气压为多少？　　

答：5KG/cm2

61、正面DIP, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式？　　

答：扰流双波焊
62、SMT常见之检验方法有哪些？　　

答：目视检验、X光检验（X-RAY）、机器视觉检验 (AOI)
63、铬铁修理零件热传导方式是什么？　　

答：传导+对流
64、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么？　　

答:Sn90 Pb10
65、现代质量管理发展的历程是什么？　　

答:TQC-TQA-TQM
66、ICT测试是什么？　　

答:针床测试
67、ICT之测试能测电子零件采用什么方式测试？　　

答：静态测试
68、焊锡特性有哪些？　　

答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好
69、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量测度曲线？　　

答：需要重新测量测度曲线
70、锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容？　　

答：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度

71、SMT零件供料方式有哪些？　　

答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器
72、SMT设备运用哪些机构？　　

答:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构
73、目检工位若无法确认则需依照何项作业？　　

答:BOM、厂商确认、样品板
74、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少？　　答:8mm
75、回流焊炉常见的有哪些种类？　　

答:热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laser回流焊炉、红外线回流焊炉
76、SMT零件样品试作可采用哪些方法？　　

答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装
77、常用的MARK形状有哪些？　　

答：圆形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、万字形
78、SMT因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是哪些区域？　　答：预热区、冷却区
79、SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？　　

答：空焊、偏位、墓碑
80、SMT零件维修的工具有哪些？　　

答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子

81、QC分为哪些？　　答：IQC、IPQC、FQC、OQC
82、高速贴片机可贴装哪些器件？　　

答:电阻、电容、微型IC、晶体管
83、静电的特点是什么？　　

答：小电流、受湿度影响较大
84、高速机与泛用机的Cycletime应是否尽量均衡？　　

答：需要
85、品质的真意是什么？　　

答：第一次就做好
86、贴片机贴装的顺序应该是怎样？　　

答：先贴小零件，后贴大零件
87、SMT零件依据零件脚有无可分为哪两种？　　

答：LEAD与LEADLESS
88、常见的自动放置机有三种基本型态,分别是哪三种？　　

答：接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机
89、SMT制程中没有LOADER是否可以生产？　　

答：可以
90、SMT的简易流程是什么？　　

答:送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机

91、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色,零件方可使用？　　

答：蓝色
92、尺寸规格20mm是不是料带的宽度？　　

答：不是
93、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？　　

答：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷
       b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
       c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
     d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
94、SMT制程中，锡珠产生的主要原因有哪些？　

答：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
95、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？　　

答： a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
        b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
        c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
        d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
96、回流焊的温度是否需要测试？　　

答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。
97、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？　　

答：a.检查所有物料是否有ROHS标示、所用锡膏是否为指定的无铅专用锡膏，所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放。
       b.是否使用规划的ROHS专用生产线生产，是否使用专用的周转工具、维修用品，设备能力及参数是否符合ROHS制程要求。
        c.所有相关的人员是否经过ROHS知识培训，合格上岗，使用的耗材是否为环保用品。
       d.以上各项是否经过生产及工程确认，IPQC进行点检。
98、每种机型生产时都需要进行首件核对，请问首件核对的工作包括哪些？　　

答：a.确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确。
        b.确认锡膏是否使用正确，记录各设备使用的程序名称及版本。
        c.确认贴装的精度，依据BOM,图纸，ECN等资料核对所贴装物料规格及极性是否正确，阻容件需进行测试，LED需点亮。
      d.确认产品过炉后的品质是否OK，以上各工序异常均需通知相关人员停机调整。直至OK后方可量产。
99、传统工艺相比SMT的特点有哪些？　　

答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化
100、以上问题你已经了解了哪些，如果你还有什么疑问可以向你的直接管理人员询问，在今后的工作中，你准备如何去完成？