探索较合适的焊接温度
作者：weller 发布日期：2018-08-03
探索较合适的焊接温度
在大多情况下，对烙铁头寿命影响较大的因素是焊接使用的温度。
在2006年7月1日ROHS规定（有害物质的限制）正式实施之前，焊锡丝含有铅是被允许的。在此之后，除了下列设备和工艺外，禁止使用铅（以及相关物质）：医疗器械、监测及探测设备、测量仪器和设备特别是应用在军工和航天领域包括汽车感应器（汽车控制系统和安全气囊产品等），铁路运输行业等。
较常见的铅合金锡丝的特点是熔点约在180度。常见无铅合金锡丝的熔点约在220度。这40度的温差意味着为了在同样的时间内完成一个满意的焊点我们需要提高焊台的温度（如果增加焊接时间，很容易对元器件和PCB板造成损伤），温度的提高会导致烙铁头寿命的降低，氧化现象增多。
下图显示了温度的增加对烙铁头寿命的影响。以350度为参考值，当温度增加50度到400度时，烙铁头的寿命将减短一半。升高烙铁头的使用温度意味着烙铁头的寿命在降低。
通常无铅焊料合金的焊接温度推荐为350度。但是例如01005贴装器件因为尺寸非常小我们推荐300度的焊接工艺。
准度精准的重要性
您应该定期的检查焊台的工作温度，不仅可以增加烙铁头的使用寿命，同时还可以避免在焊接产品时温度过高或低温焊接。
两者都会在焊接时造成问题：
温度过高：许多经过培训的操作员当发现焊料不能很快熔化时，他们会认为必须增加焊接温度来弥补问题。但是提升温度会让加热区域温度过高而导致焊盘翘起，焊料温度过高，损伤基板，品质更差的焊点，同时增加烙铁头的氧化并烙铁头造成损伤。
过低的焊接温度，可能导致焊接过程停留时间过长，更差的热传递。从而影响产能以及出现冷焊点影响品质。
因此，要获得准备焊接温度，精确的温度测量是必不可少的。
如何测量烙铁头的问题呢？
对烙铁头温度的准确测量有几种不同的设备。Weller提供以下几种方法：
测温仪：这是一种实用的测温方式，通过感应头准确读取烙铁头的温度。在测量过程中为确保读数的准确性，请务必将烙铁头尖端放在感应器的中间位置。
WCB2：这是一款高精度的测温仪可以很快反馈数值。使用K型热电偶。使用数码测温仪可以切换温度单位(°C/°F)。它还能提供较小／较大值的存储功能，以及校准功能来确保测量的准确性。
K型热电偶：它能在PCB板的指定的位置读取温度数值。
如何能找到较正确的焊接温度？
一旦你开始焊接工作，在满足焊点验收标准的前提下，你一定要记住尽可能用低的温度进行操作来避免助焊剂过烧、更脆的IMC层导致的焊点质量问题。
如果当你发现焊接过程中熔锡慢了请不要第一时间想到去增加焊接温度，而是去考虑选择一个与被焊器件或焊盘更吻合的烙铁头。
以上图片显示了烙铁头和焊接表面尺寸的差异。在第一张图中左侧是错误的烙铁头尺寸，右侧才是正确的选择。更小的接触面意味着更差的热传递效果。错误的选择会导致你在规定的焊接时间内必须增加温度甚至到450度才能完成焊接。
在大多情况下，对烙铁头寿命影响较大的因素是焊接使用的温度。
在2006年7月1日ROHS规定（有害物质的限制）正式实施之前，焊锡丝含有铅是被允许的。在此之后，除了下列设备和工艺外，禁止使用铅（以及相关物质）：医疗器械、监测及探测设备、测量仪器和设备特别是应用在军工和航天领域包括汽车感应器（汽车控制系统和安全气囊产品等），铁路运输行业等。
较常见的铅合金锡丝的特点是熔点约在180度。常见无铅合金锡丝的熔点约在220度。这40度的温差意味着为了在同样的时间内完成一个满意的焊点我们需要提高焊台的温度（如果增加焊接时间，很容易对元器件和PCB板造成损伤），温度的提高会导致烙铁头寿命的降低，氧化现象增多。
下图显示了温度的增加对烙铁头寿命的影响。以350度为参考值，当温度增加50度到400度时，烙铁头的寿命将减短一半。升高烙铁头的使用温度意味着烙铁头的寿命在降低。
通常无铅焊料合金的焊接温度推荐为350度。但是例如01005贴装器件因为尺寸非常小我们推荐300度的焊接工艺。
准度精准的重要性
您应该定期的检查焊台的工作温度，不仅可以增加烙铁头的使用寿命，同时还可以避免在焊接产品时温度过高或低温焊接。
两者都会在焊接时造成问题：
温度过高：许多经过培训的操作员当发现焊料不能很快熔化时，他们会认为必须增加焊接温度来弥补问题。但是提升温度会让加热区域温度过高而导致焊盘翘起，焊料温度过高，损伤基板，品质更差的焊点，同时增加烙铁头的氧化并烙铁头造成损伤。
过低的焊接温度，可能导致焊接过程停留时间过长，更差的热传递。从而影响产能以及出现冷焊点影响品质。
因此，要获得准备焊接温度，精确的温度测量是必不可少的。
如何测量烙铁头的问题呢？
对烙铁头温度的准确测量有几种不同的设备。Weller提供以下几种方法：
测温仪：这是一种实用的测温方式，通过感应头准确读取烙铁头的温度。在测量过程中为确保读数的准确性，请务必将烙铁头尖端放在感应器的中间位置。
WCB2：这是一款高精度的测温仪可以很快反馈数值。使用K型热电偶。使用数码测温仪可以切换温度单位(°C/°F)。它还能提供较小／较大值的存储功能，以及校准功能来确保测量的准确性。
K型热电偶：它能在PCB板的指定的位置读取温度数值。
如何能找到较正确的焊接温度？
一旦你开始焊接工作，在满足焊点验收标准的前提下，你一定要记住尽可能用低的温度进行操作来避免助焊剂过烧、更脆的IMC层导致的焊点质量问题。
如果当你发现焊接过程中熔锡慢了请不要第一时间想到去增加焊接温度，而是去考虑选择一个与被焊器件或焊盘更吻合的烙铁头。
以上图片显示了烙铁头和焊接表面尺寸的差异。在第一张图中左侧是错误的烙铁头尺寸，右侧才是正确的选择。更小的接触面意味着更差的热传递效果。错误的选择会导致你在规定的焊接时间内必须增加温度甚至到450度才能完成焊接。
