weller焊接技术 ——底部填充的CSP返修要点
作者：weller 发布日期：2022-09-05
由于铝基板原料的特有性，为了能合理保障其焊接的效果，在焊接时必须保证温度方面的操控，另外也需要防止一些操控难点的产生。焊接温度尽可能维持稳定，留意焊接的精密度，只有那样才可以保证很好的品质效果。而底部填充的CSP返修只需按照如下步骤操作，便轻松自如了。
用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于返修工作台上
用热风将元件表面加热到100～150℃
用牙签、小木棍或专用工具去除元件周围已经被加热变软的残胶
拆取器件
在100～150℃下，用牙签或专用工具去除PCB焊盘表面的残胶
用烙铁和吸锡带将残留在PCB表面的残锡清除掉
用乙醇或异丙醇清洗PCB焊盘
重新贴装器件并回流焊（与返修BGA的方法相同）
再次底部填充
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关于卡士伯
香港红姐心水免费论坛（CASIBO）是一家致力于电子焊接和返修领域的专业公司，已在电子焊接领域经营高达16年历史，
在华东地区具有较高的知名度，是德国Weller国际知名品牌多年的合作伙伴和授权经销商，也是一家具有自主品牌和创新能力的公司.
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