底部填充的CSP返修要点
作者：weller 发布日期：2023-12-04
由于铝基板原料的特有性，为了能合理保障其焊接的效果，在焊接时必须保证温度方面的操控，另外也需要防止一些操控难点的产生。焊接温度尽可能维持稳定，留意焊接的精密度，只有那样才可以保证很好的品质效果。而底部填充的CSP返修只需按照如下步骤操作，便轻松自如了。
1. 用胶带纸把返修板粘好,并将其固定于返修工作台上
2. 用热风将元件表面加热到100~150℃
3. 用牙签、小木視或专用工具去除元件周围已经被加热变软的残胶
4. 拆取器件
5. 在100~150℃下,用牙签或专用工具去除PCB焊盘表面的残胶
6. 用烙铁和吸锡带将残留在PCB表面的残锡清除掉
7. 用乙醇或异丙醇清洗PCB焊盘
8. 重新贴装器件并回流焊(与返修BGA的方法相同）
9. 再次底部填充
为什么选择WXR3031专业综合返修台套装？三通道电源装置，配备WXHAP 200热风烙铁、WXDV 120脱焊烙铁和WXP 65烙铁，省心便捷，工作必备好帮手。
1. 用胶带纸把返修板粘好,并将其固定于返修工作台上
2. 用热风将元件表面加热到100~150℃
3. 用牙签、小木視或专用工具去除元件周围已经被加热变软的残胶
4. 拆取器件
5. 在100~150℃下,用牙签或专用工具去除PCB焊盘表面的残胶
6. 用烙铁和吸锡带将残留在PCB表面的残锡清除掉
7. 用乙醇或异丙醇清洗PCB焊盘
8. 重新贴装器件并回流焊(与返修BGA的方法相同）
9. 再次底部填充
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